摘要:踩著2019年的尾巴,高通發(fā)布了他最后兩款重磅產(chǎn)品驍龍865和765G手機芯片,但是沒想到不僅沒有得到各大廠商的“追捧”,反而先得到了一波嘲諷,這個嘲諷就來自于他的重磅產(chǎn)品驍龍865。作為全球矚目的芯片設(shè)計企業(yè),高通推出的最新產(chǎn)品竟然還是老式的外掛基帶并搭配上一代的運行速率,實在出乎很多業(yè)內(nèi)人士的意料之外。
踩著2019年的尾巴,高通發(fā)布了他最后兩款重磅產(chǎn)品驍龍865和765G手機芯片,但是沒想到不僅沒有得到各大廠商的“追捧”,反而先得到了一波嘲諷,這個嘲諷就來自于他的重磅產(chǎn)品驍龍865。作為全球矚目的芯片設(shè)計企業(yè),高通推出的最新產(chǎn)品竟然還是老式的外掛基帶并搭配上一代的運行速率,實在出乎很多業(yè)內(nèi)人士的意料之外。
盡管高通官方給出了很多說法試圖向大眾證明他們的設(shè)計沒有問題,無論是外掛基帶還是運行速率都不會影響驍龍865的性能,依舊能夠與華為和三星的5G芯片正面對抗,但是顯然這些解釋太過蒼白。雖然單從基帶芯片的性能來看,高通這款產(chǎn)品并無太大的缺憾,甚至在各方面都做到了頂級。該芯片的峰值速率可達到7.5Gbp,位居目前已發(fā)布的5G芯片之首,支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段、非獨立(NSA)和獨立(SA)組網(wǎng)模式、動態(tài)頻譜共享(DSS)、全球5G漫游,多SIM卡等。
但是高通忽略了現(xiàn)在時代發(fā)展的重點,那就是5G網(wǎng)絡(luò)。5G與以往的3G、4G最大的不同就在于,它對于芯片和基帶協(xié)作和性能要求更高,集成的做法相比外掛顯然更為合適。集成到一個SoC中,意味著5G模塊可以真正融入芯片中,而不是簡單地封裝到一起,通信模塊和CPU、GPU共享著芯片內(nèi)存。相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案,功耗更低,數(shù)據(jù)傳輸速率更快。
不然也不會有這么多芯片設(shè)計廠家費盡心機地研發(fā)集成設(shè)計方案。就連高通自己不也是在765G芯片上采用了集成的方式嗎?這說明了高通知道集成的方式是未來5G芯片發(fā)展的趨勢,但是問題在于面對現(xiàn)在的驍龍865他還做不到這樣的技術(shù),所以才退而求其次使用了外掛的方式。而高通做不到不代表競爭廠商做不到,聯(lián)發(fā)科、華為、三星推出的5G芯片都采用的是集成的方式。因此,高通之后將要面對的就是手機廠商們無情的替換。
實際上,在高端手機市場中已經(jīng)慢慢見不到采用高通驍龍的產(chǎn)品了。蘋果、華為、三星在自己的高端手機中使用的都是自己芯片,采用高通驍龍芯片的一般是華為和三星的中端手機,以及小米、OPPO、vivo的高配手機型號。但是從今年各家手機的5G手機布局來看,高通已經(jīng)不是OPPO和vivo的必選項了。vivo在今年就已經(jīng)與三星展開了合作,并沒有死等高通的芯片,且OPPO、vivo早就有了自研基帶芯片的想法,去年9月份,OPPO就成立了針對集成電路設(shè)計的公司,目標直指自研芯片。
小米手機雖然仍舊首發(fā)驍龍865,但在最終選擇上相比以往變得更加的靈活,絕不只依賴高通芯片來爭奪市場。小米搶發(fā)驍龍865,更多是為了提升5G品牌形象,真正主力營銷的產(chǎn)品還是配備中檔驍龍765G的手機。畢竟小米在高端市場比不過蘋果、華為,中低端市場才是他們真正想從中獲取利潤的目標市場。
在芯片設(shè)計市場,可不止高通一家,聯(lián)發(fā)科前幾年被高通壓得步履維艱,5G時代到來,聯(lián)發(fā)科的天璣1000給許多業(yè)內(nèi)人士帶來了很大的驚喜,以往旗艦機芯片只考慮高通的“高通系”手機廠商今年也把聯(lián)發(fā)科的天璣1000列入了采購名單中。如果高通還不趕快做出集成芯片的話,留給他的市場可能真的就不多了。
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編輯/基晶晶