聯(lián)發(fā)科明年二季度推出天璣2000旗艦5G處理器
2020-07-24 13:31
外媒的報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科下一代的5G旗艦智能手機(jī)處理器，將在明年二季度推出，還會(huì)延續(xù)天璣系列的命名方式，傳聞是天璣2000。作為下一代的旗艦智能手機(jī)處理器，天璣2000將采用5nm工藝制造，這是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G，也將會(huì)有改善。（TechWeb) 外媒在報(bào)道中還表示，作為下一代的旗艦智能手機(jī)處理器，天璣2000在工藝和性能方面都會(huì)有提升，將采用5nm工藝制造，這是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝。另外天璣2000處理器的性能和5G，也將會(huì)有改善。
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