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華為手機或?qū)妱莼貧w,余承東稱手機供應(yīng)充足

摘要:華為雖然整體形勢向好,但芯片問題仍是一大難題。

4月27日,一則關(guān)于華為手機的消息沖上微博熱搜。27日8點左右,華為終端官方微博發(fā)布關(guān)于華為新品手機的預(yù)熱視頻,視頻中出鏡的華為CEO余承東爆料了即將上市的新款折疊旗艦,并分享了一些好消息。

新品主打折疊屏市場

折疊屏手機在近幾年越來越火,漸漸被業(yè)界認(rèn)為是未來智能手機的發(fā)展主流,國內(nèi)的幾大安卓手機也都紛紛進(jìn)駐折疊屏市場。

2018年,第一款折疊屏手機柔宇 Flex Pai問世。隨后三星與華為入局折疊屏。2019年9月,三星的折疊屏手機 Galaxy Fold開始售賣;2019年10月23日,華為的折疊屏系列Mate X手機在中國發(fā)布并于11月15日上市。2019年11月,傳統(tǒng)品牌摩托羅拉Motorola 推出Razr系列的折疊屏手機。至此,折疊屏手機價格均價萬元以上,選擇走高端路線的意圖十分明顯。

第一款折疊機出現(xiàn)的兩年后,小米推出首款折疊屏手機MIX FOLD,售價9999元,將折疊機價格拉回萬元以下。而OPPO Find N售價7699元起,無疑將折疊機拉下神壇,揭開“親民”時代的序幕,僅三天,預(yù)定人數(shù)就超過10萬,由此來看,折疊機市場遠(yuǎn)比我們想象的更受歡迎。

此次余承東爆料華為的新款折疊屏是華為Mate Xs系列的延續(xù),命名為Mate Xs 2,是華為推出的第五款折疊屏手機。據(jù)余承東稱,這款折疊屏手機針對之前折疊屏手機涵蓋的痛點問題,作出了優(yōu)化升級處理。

從發(fā)布的海報來看,手機薄度十分令人期待,整體看起來十分輕薄,符合華為打出的“超輕薄”標(biāo)簽。折疊屏鋪展開折痕并不明顯,華為在鉸鏈設(shè)計技術(shù)上一定做了煥新升級,余承東也提到華為在不斷突破技術(shù)瓶頸,改善過去折疊屏手機出現(xiàn)的又厚又重、不耐摔等情況,相信此次一定會超越大眾對折疊屏手機的想象。

供應(yīng)問題得極大改善

早在3月29日的發(fā)布會上,孟晚舟就表示,2021年對華為而言,也許已經(jīng)穿過劫難的黑障區(qū)。由于美國對華為的制裁,孟晚舟被加拿大無理由扣押近三年時間,于去年9月回歸祖國懷抱,或許,從孟晚舟能夠回國的那一刻起,我們就已經(jīng)獲得了這場戰(zhàn)役的勝利。余承東此次明確表示華為手機供應(yīng)得到極大的改善,今年華為手機開始回來了。

從華為去年的年度報告也能看出,華為的整體境況有所好轉(zhuǎn),資金流轉(zhuǎn)暢通,在技術(shù)研發(fā)方面的資金投入占據(jù)全年收入22.4%,達(dá)歷史新高。

2021年,雖然華為的手機業(yè)務(wù)受限,但I(xiàn)DC中國的數(shù)據(jù)顯示,華為折疊屏手機在中國市場占據(jù)近一半的份額,因此,華為的折疊屏手機在中國仍然處于領(lǐng)跑地位。此次新款折疊屏手機的推出,標(biāo)志著華為手機的重新崛起,也意味著華為沖破障礙迎來新征程的開啟。

芯片研發(fā)成為一大難題

華為雖然整體形勢向好,但芯片問題仍是一大難題。華為輪值董事長胡厚崑提到華為目前沒有自建芯片廠的計劃。因為芯片的產(chǎn)業(yè)鏈條太長,基本上沒有一家公司企業(yè)能自己解決。芯片作為電子科技產(chǎn)品的核心資產(chǎn),如果無法把自主研發(fā)芯片的技術(shù)牢牢掌握在自己手中,就意味著此后還會有被打壓被制裁的可能。

因此,自研芯片對華為乃至整個國產(chǎn)手機領(lǐng)域都十分重要,難雖難,但難題也能迎刃而解,期待中國高科技產(chǎn)品能夠引領(lǐng)世界的那天!

編輯/劉曉茹
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