英特爾展示先進(jìn)玻璃基板封裝工藝，目標(biāo)實現(xiàn)單一封裝萬億晶體管
2023-09-19 09:00
近日，英特爾表示，與目前業(yè)界主流的有機(jī)基板相比，玻璃具有獨特性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性方面均表現(xiàn)更好，“這些優(yōu)勢將使得芯片架構(gòu)工程師能夠為AI等數(shù)據(jù)密集型工作創(chuàng)造更高密度、更高性能的芯片封裝”。英特爾稱，此舉有望推動摩爾定律到2030年后延續(xù)下去。
編輯/王詩詩本平臺發(fā)布/轉(zhuǎn)載的內(nèi)容僅用于信息分享，不代表我司對外的任何意見、建議或保證，我們倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問題，煩請將版權(quán)疑問、授權(quán)證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等，發(fā)郵件至info@tonews.cn，我們將第一時間核實、處理。同時，歡迎各方媒體、機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載和引用，但要嚴(yán)格注明來源：今日商訊。
