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臺積電CoWoS產(chǎn)能已達(dá)極限,AMD尋求其他類CoWoS封裝能力廠商合作

AMD發(fā)展AI芯片優(yōu)于市場預(yù)期,MI300產(chǎn)品預(yù)期將全球AI商機推向白熱化,但供給關(guān)鍵仍在先進(jìn)封裝產(chǎn)能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支持。由于臺積電CoWoS產(chǎn)能早已滿載,建立新產(chǎn)線需時六至九個月時間,因此,預(yù)期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電或為首批潛在合作對象。

編輯/李卓蓮
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