5月7日消息，英特爾將與14家日本公司合作開發(fā)技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)封裝等“后道”芯片制造過程的自動化。此次合作將由英特爾日本區(qū)總裁Kunimasa Suzuki領(lǐng)導(dǎo)。該集團(tuán)預(yù)計(jì)將投資數(shù)百億日元，目標(biāo)是在2028年實(shí)現(xiàn)可工作的技術(shù)。集團(tuán)將在未來幾年內(nèi)在日本試建一條后端生產(chǎn)線，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全自動化。集團(tuán)還將尋求后端技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，使制造、檢測和處理設(shè)備由單一系統(tǒng)管理和控制。
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