6月2日，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在臺(tái)北國(guó)際電腦展開幕前發(fā)表主題演講。黃仁勛分享了新半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，該路線圖將每年更新。他首次宣布了Rubin平臺(tái)，它將配備新GPU、基于Arm的新CPU—Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600、并融合InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)的高級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。Rubin將作為Blackwell的下一代平臺(tái)。黃仁勛表示，計(jì)劃在2026年推出的Rubin平臺(tái)將使用第四代高帶寬內(nèi)存（HBM4）產(chǎn)品。
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