半導(dǎo)體并購熱度拉滿,產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈加速推進(jìn)
2024-12-03 08:43
近日,A股半導(dǎo)體行業(yè)并購不斷增加,友阿股份、匯頂科技等多家公司紛紛參與相關(guān)收購活動(dòng),旨在補(bǔ)強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)布局。據(jù)統(tǒng)計(jì),截至12月1日,已有約40家企業(yè)披露重大重組事件。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為,政策支持和行業(yè)快速發(fā)展是重要推動(dòng)因素。政策方面,新“國九條”等政策優(yōu)化了并購環(huán)境,降低了成本;市場(chǎng)方面,技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈和估值調(diào)整促使企業(yè)通過并購增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。模擬芯片領(lǐng)域尤其活躍,希荻微等企業(yè)積極布局電源管理芯片等產(chǎn)品線。與此同時(shí),跨界并購和海外標(biāo)的交易也逐漸增多,但并購后的整合風(fēng)險(xiǎn)仍需警惕。
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