今晚小米將在北京舉辦15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會。屆時，引發(fā)行業(yè)震動的小米首款自研手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”將正式亮相。

小米的高端化戰(zhàn)略已持續(xù)多年，但始終難以擺脫“性價比”標(biāo)簽。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度小米雖以19%的市場份額登頂中國智能手機(jī)市場，但其高端機(jī)型仍嚴(yán)重依賴高通芯片。而華為的麒麟芯片、蘋果的A系列芯片早已證明，真正的高端旗艦機(jī)必須掌握核心硬件的話語權(quán)。

“玄戒O1”的推出，正是小米向蘋果、華為看齊的關(guān)鍵一步。自研SoC芯片不僅能優(yōu)化軟硬件協(xié)同，提升性能與能效，更能減少對外部供應(yīng)鏈的依賴。尤其是在中美科技競爭背景下，國產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的突破更具戰(zhàn)略意義。

性能參數(shù)亮眼，首發(fā)機(jī)型備受矚目

從技術(shù)參數(shù)來看，“玄戒O1”確實(shí)驚艷，采用第二代3nm工藝制程，晶體管數(shù)量高達(dá)190億顆。其CPU為“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)（Cortex-X4超大核+A720中核+A520能效核），GPU性能對標(biāo)驍龍8Gen3，安兔兔跑分高達(dá)192萬+，AI算力達(dá)40TOPS。Geekbench6測試數(shù)據(jù)顯示，該芯片單核成績3119分、多核成績9673分，性能表現(xiàn)十分亮眼。

作為“玄戒O1”的首發(fā)機(jī)型，小米15S Pro也備受期待。最新信息顯示，小米15S Pro已順利通過無線電核準(zhǔn)與3C認(rèn)證，支持90快充和超寬帶（UWB）無線發(fā)射。在“玄戒O1”芯片的強(qiáng)大算力支持下，小米15S Pro有望在影像、散熱、系統(tǒng)協(xié)同及AI能力等方面實(shí)現(xiàn)跨越式升級。不僅能夠更好地滿足消費(fèi)者對高端手機(jī)在游戲、拍照等場景下的使用需求，更有助于小米在高端手機(jī)市場進(jìn)一步擴(kuò)大份額。

高通淡定回應(yīng)，自研與外購雙軌并行

對于小米自研SoC芯片，高通首席執(zhí)行官稱，小米自研芯片預(yù)計(jì)不會對高通業(yè)務(wù)造成影響，“我們?nèi)匀皇切∶椎男酒瑧?zhàn)略供應(yīng)商，我認(rèn)為高通驍龍芯片已經(jīng)用于小米旗艦機(jī)，并將繼續(xù)用于小米旗艦機(jī)。”

5月20日，雙方還簽署了新的多年期合作協(xié)議。公告顯示，小米的高端智能手機(jī)將繼續(xù)搭載高通驍龍8系列處理器。今年晚些時候，小米將成為首批采用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機(jī)廠商之一。

根據(jù)Omdia的Smartphone Tech監(jiān)測報(bào)告，2024年小米智能手機(jī)所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應(yīng)商。其中，聯(lián)發(fā)科SoC芯片在小米手機(jī)中的采用率高達(dá)63%，成為最主要的芯片供應(yīng)商；高通位居第二，供應(yīng)占比為35%，主要服務(wù)于小米的中端高端機(jī)型；紫光展銳作為國產(chǎn)芯片代表，獲得了2%的供應(yīng)份額。

短期來看，“玄戒O1”或?qū)?yōu)先用于小米超高端機(jī)型，中端市場仍由第三方供應(yīng)商主導(dǎo)。

從“性價比之王”到“技術(shù)大廠”，小米的轉(zhuǎn)型折射出中國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)升級的縮影。玄戒O1的發(fā)布不僅是小米技術(shù)實(shí)力的里程碑，更是國產(chǎn)芯片向高端制程發(fā)起沖鋒的信號。然而，在全球半導(dǎo)體博弈加劇的背景下，小米需在技術(shù)攻堅(jiān)、生態(tài)整合與商業(yè)回報(bào)間找到平衡點(diǎn)，這場硬仗的終局，或?qū)Q定其能否真正站穩(wěn)全球高端市場。