8月25日消息，臺積電于昨日舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并向外界透露了他們的工藝制程研發(fā)情況。目前為止，臺積電已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5nm工藝N5的大規(guī)模量產(chǎn)，第二代5nm工藝N5P正在研發(fā)中，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

曾經(jīng)的“芯片之王”還在14nm玩泥巴，臺積電卻處于一騎絕塵的發(fā)展道路上，牢牢把控著先進(jìn)制程工藝。

所以說，“擠牙膏”是沒有好下場的，很容易自廢武功，真正想要研發(fā)的時(shí)候才發(fā)現(xiàn)，牙膏擠習(xí)慣了，就跟不上世界的發(fā)展節(jié)奏了。

臺積電顯然也明白這個(gè)道理，第二代5nm工藝還沒實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，3nm、2nm工藝也都陸續(xù)提上計(jì)劃，開始緊鑼密鼓地研發(fā)。

臺積電表示，將在新的臺灣研發(fā)中心運(yùn)營一條先進(jìn)生產(chǎn)線，專門用來研發(fā)2nm芯片等。該研發(fā)中心擁有8000名工程師，可謂是下了血本。

據(jù)消息稱，臺積電計(jì)劃先將3nm制程工藝搞出來，預(yù)計(jì)在2021年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，在2022年下半年量產(chǎn)。

但同時(shí)，2nm制程工藝的研發(fā)也不能落下，臺積電現(xiàn)在財(cái)大氣粗，完全可以加大投入。2nm的技術(shù)難度要高出許多，估計(jì)將在2023年至2024年推出。

從2020年到2024年，全都被臺積電安排的明明白白，這才是科技企業(yè)應(yīng)有的發(fā)展態(tài)度。即使掌握領(lǐng)先，也絲毫不放松研發(fā)。哪像英特爾個(gè)憨憨，14nm都被他們玩出花來了，最后還不是被無情淘汰？

不過，臺積電能發(fā)展如此迅猛，也與近幾年的手機(jī)市場息息相關(guān)。華為、蘋果、高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域里三分天下，誰也干不死誰，陷入無休止的技術(shù)競賽中。臺積電作為代工廠，一方面賺得盆滿缽余，有錢搞研發(fā)；一方面，芯片技術(shù)的瘋狂投入，倒逼代工技術(shù)的進(jìn)步。

隔壁英特爾為什么沉迷于14nm？對于新技術(shù)沒需求啊，AMD被吊起來錘，完全沒有對手，自然得過且過。

誰知道AMD是個(gè)小機(jī)靈鬼，用上臺積電的7nm工藝，突然雄起，在消費(fèi)級市場給英特爾造成了不少麻煩。英特爾這才想著研發(fā)制程工藝，卻發(fā)展一切都遲了。

臺積電也從代工廠一躍成為當(dāng)下炙手可熱的科技企業(yè)，完成了華麗的身份轉(zhuǎn)變。

就是可惜華為，卻在此時(shí)遭逢大難，被美國一紙禁令給扼住了芯片的脖子。臺積電直接表明無法代工，被國內(nèi)網(wǎng)友寄予厚望的中芯國際也是態(tài)度模糊。

技術(shù)再好，不能完全掌握在手里也是白搭。天大地大，到最后還是拳頭最大。

最近有消息說，華為也要進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域，別人不造就自己造。網(wǎng)友們一時(shí)群情激憤，嚷嚷著要彎道超車。

但說實(shí)話，我是持悲觀態(tài)度的?？萍己刻?，我們連設(shè)備都買不到，除非有新的技術(shù)突破，不然很難突破現(xiàn)有的技術(shù)壁壘。

看看臺積電的研發(fā)計(jì)劃就清楚，大陸技術(shù)在進(jìn)步，別人也在進(jìn)步，而且還可能進(jìn)步更快。我們想要追趕上，面臨的困難與挑戰(zhàn)相當(dāng)多，但也不能放棄。即使前路漫漫，也要奮勇向前。

道阻且長，行則將至。

注：本文由今日商訊獨(dú)家原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)，禁止轉(zhuǎn)載或引用。