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消息稱臺積電將量產(chǎn)3nm芯片:性能、功耗大幅優(yōu)于5nm

有消息稱,臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝,屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。據(jù)報道,得益于蘋果的訂單承諾,臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬片,并將在2023年進一步擴大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

編輯/倪雨
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