1月24日消息,據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備廠商表示,臺積電CoWoS等先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)計劃加速推進(jìn)且上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo),來自英偉達(dá)、AMD等客戶的“超級急件”(super hot run)只增不減。據(jù)估算,臺積電2024年底CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)3.2萬片,2025年底再增至4.4萬片,隨著CoWoS終擠出翻倍產(chǎn)能,各家分配量將擴(kuò)增,包括廣達(dá)、超微電腦、華碩、技嘉與華擎等承接多時的訂單終可生產(chǎn)出貨。
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